兼容微量元素濃度和成分分析

兼容從輕元素到重元素的多種元素：  4 Be 到92 U

高靈敏度硼檢測儀AD-Boron 

我們不斷開發(fā)新的光學系統(tǒng)，例如改進硼分析功能，以提高分析精度和穩(wěn)定性。此外，恒溫機構(gòu)和真空度穩(wěn)定機構(gòu)是用于穩(wěn)定的標準設備。

XY-θ-Z驅(qū)動臺

XY-θ-Z 驅(qū)動方法樣品臺和測量方向設置程序可實現(xiàn)整個晶圓表面上的**薄膜厚度和成分分布測量。鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應用

半導體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...?
金屬膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...
高κ/金屬柵Al、La、Hf、...
焊料凸塊

豐富的固定測角儀陣容

我們根據(jù)膜厚和膜結(jié)構(gòu)提供*佳的固定測角儀。我們還有一個專用的光學系統(tǒng)，可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。

全自動設備日常管理功能AutoCal

為了獲得準確的分析值，必須正確校準儀器。為此，必須定期測量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設備處于良好狀態(tài)。這種日常校準工作是完全自動化的，減少了操作員的工作量。這就是“AutoCal 功能”。

兼容 300mm 晶圓廠

Fab配備標準FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。它還支持各種AMHS，并通過支持主機和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。

產(chǎn)品名稱	WaferX 310
方法	波長色散 X 射線熒光分析 (WD-XRF)
目的	300毫米、200毫米和晶圓上各種薄膜的厚度和成分
技術	4 kW 高功率 X 射線源，通過工廠自動化處理 WDXRF
主要成分	*多 21 個通道，固定型 (?Be~?у)，掃描型 (?Be~?у)，CE 標志，GEM-300，SEMI S2/S8
選項	300毫米工廠自動化
控制（電腦）	內(nèi)部 PC、MS Windows® 操作系統(tǒng)
機身尺寸	1200（寬）×1950（高）×2498（深）毫米
大量的	1166公斤（身體）
電源	三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A