特點

• 可以熱處理*大W 50mm × L 50mm尺寸的樣品
• *高使用溫度為1200°C
• 桌面型，加熱爐，腔室，溫度控制器一體化
• Cold Wal結(jié)構(gòu)l可以快速加熱/冷卻和清潔加熱
• 通過連接有USB連接在電腦上，可以輕松輸入溫度程序
• 加熱時的溫度數(shù)據(jù)可以顯示在計算機屏幕上（可以保存為文本文件）

用途

• Si晶圓、化合物晶圓的高速加熱
• 光CVD基板加熱等の電子材料高速加熱
• 玻璃基板、陶瓷、復(fù)合材料等的熱處理
• 熱循環(huán)測試
• 金屬材料的退火
• 涂膜的耐熱性評估
• 有機材料、樹脂類的加熱、干燥

規(guī)格

*真空泵系統(tǒng)是可選的。* 加熱溫度根據(jù)被加熱樣品的紅外反射率、吸收率、熱容和材料而變化。

測量數(shù)據(jù)

效用

選擇

• SiC涂層碳基座
• 真空排氣系統(tǒng)（RP、DRY、TMP等）
• 氣體流量計（轉(zhuǎn)子流量計）
• 冷卻水流量開關(guān)
• 止回閥（溢流閥）
• 電力電纜、冷卻水軟管
• 冷卻水循環(huán)器
• 手持式點焊機 （HS-9000）
• 手持式電弧焊機（HA-1H）