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產(chǎn)品詳情

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產(chǎn)品名稱：ULVAC愛發(fā)科光交流熱擴(kuò)散率測定裝置
產(chǎn)品型號：LaserPIT-R
產(chǎn)品廠商：ULVAC愛發(fā)科
產(chǎn)品文檔：

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簡單介紹：

可評估各種film狀膜的平面方向的熱傳導(dǎo)性。是根據(jù)激光交流照射AC法(Angstrom法)，測量薄板材料的平面方向熱擴(kuò)散率的裝置。也可測量高熱傳導(dǎo)膜中的亞微米薄膜。

詳情介紹：

可評估各種film狀膜的平面方向的熱傳導(dǎo)性。
是根據(jù)激光交流照射AC法(Angstrom法)，測量薄板材料的平面方向熱擴(kuò)散率的裝置。
也可測量高熱傳導(dǎo)膜中的亞微米薄膜。

特點

從金剛石到聚合物的各種薄板材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測量
適用于各種材料，如3至500μm厚的獨(dú)立式片材，薄膜，電線和纖維
成膜基板上的厚度為100nm至1000nm的薄膜的熱導(dǎo)率可以通過差分方法*僅在室溫下測量

用途

高導(dǎo)熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測量，如CVD金剛石，氮化鋁
金屬板材（厚度>5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測量，如銅，鎳，不銹鋼
低導(dǎo)熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測量，例如玻璃，樹脂材料
高導(dǎo)熱率石墨片（厚度<100μm），聚酰亞胺，PET和其他聚合物薄膜（厚度>5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測量
玻璃基板（30μm厚）上成膜的氮化鋁薄膜和氧化鋁薄膜（100至300nm厚）的熱導(dǎo)率測量
玻璃基板上成膜的DLC薄膜（厚度>1μm）的導(dǎo)熱系數(shù)測量（厚度0.03 mm）
PET基板（0.1 mm厚）上成膜的有機(jī)染料薄膜（100至300 nm厚）的熱導(dǎo)率測量
濺射用靶材料的評估

規(guī)格

型	LaserPIT-R	LaserPIT-M2
溫度范圍	室溫	室溫 ~ 200°C
交流電源	二極管激光器（685nm，30mW）
樣本量	自立式薄片：W2.5 ~ 5 mm × L30 mm × 3 ~ 500 μm 基板上的薄膜：W2.5 ~ 5 mm × L30 mm × 100 ~ 1000 nm
測量周期	0.05 ~ 10/秒
大氣層	真空

原理圖

憲法

薄膜熱導(dǎo)率的測量方法（差分法）

沉積在特殊玻璃測試基板上的薄膜的熱擴(kuò)散系數(shù)可以通過測量沉積區(qū)域和測試基板同一側(cè)的非沉積區(qū)域的熱擴(kuò)散率來找到。薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)從“兩個區(qū)域的測量結(jié)果”、“玻璃基板的厚度及其體積比容量”和“薄膜的厚度及其體積比容量”進(jìn)行評估。